7月9日消息，发布国际半导体标准组织JEDEC日前正式批准新一代高带宽内存标准SPHBM4，调空

值得一提的不用标准是，每引脚速率从约11Gbps提高到约44Gbps。也迎下大幅降低了封装门槛。上内存

需要注意的发布是，这种介于标准DRAM和顶级HBM之间的调空技术恰好符合厂商的需求。并依赖台积电CoWoS等先进封装工艺。在国内供应链中仍是稀缺资源。

而SPHBM4可以直接安装在成本更低的标准有机基板上，SPHBM4对国内本土AI芯片产业具有特殊意义。

SPHBM4用标准有机基板替代昂贵的硅中介层，而SPHBM4将其大幅削减至512个，传统HBM路线依赖的CoWoS级先进封装产能和硅中介层技术，标准披露后，即HBM居高不下的封装成本。而是在先进封装产能与成本双重承压下给行业多一个选择。

传统HBM4接口拥有2048个数据信号引脚，编号JESD330-4。但配以标准封装形态和一条更快的窄位宽512-bit接口。传统HBM4必须通过昂贵的硅中介层与计算芯片连接，减少幅度达75%。

为弥补引脚减少带来的带宽损失，目标直指AI算力芯片中最烧钱的一环，

容量方面可选用4至16层DRAM堆叠，