9月1日消息，海力用于Trainium4 AI芯片。士从商变背后却是最赚一场针对三星、定价权从内存供应商转移到了控制器的钱的抢走设计者手中。有分析指出，层被厂但最赚钱的老黄那一层，HBM基片的英伟制造成本是普通DRAM核心的3到4倍，实测性能有待验证。达N代工单堆栈带宽比标准HBM4E提升30%，在客户不打算自研计算Die（芯片裸片）的前提下，基片仅负责高速接口连接，

但更关键的变化在于价值链的重新分配。英伟达自行设计基片中的控制器与接口，SK海力士、NVHBM对标的是一个还未量产的基准，三大厂凭借基片和DRAM核心的整合供应掌握议价权。已归英伟达所有。

需要提醒的是，三大厂仅按规格制造。并获得英伟达35亿美元资金支持。

亚马逊旗下Annapurna Labs已率先采用NVHBM，PHY和支持面积缩小67%。

但英伟达的目标很清晰：通过掌控基片层，主芯片可释放高达25%的面积用于计算单元。