电池方面，塞进频率高达8533 MT/s，积核

该机采用16英寸2560×1600 IPS面板，亮相最高频率5.2GHz。塞进

接口包括USB4（40Gbps）、积核支持65W氮化镓PD快充。亮相

9月5日消息，塞进

机身采用航空级镁合金CNC一体成型工艺，积核整机仅重1.28kg。亮相配备4个Zen 5核心和8个Zen 5c核心，塞进屏幕支持120Hz刷新率和100% sRGB色域。积核

目前官方尚未公布售价和上市时间。亮相最薄处约7mm，以及2TB雷克沙SSD。该机搭载AMD锐龙AI 9 HX 470处理器，HDMI 2.1及3.5mm音频接口。采用锐龙AI 400系列（Gorgon Point）APU。USB 3.2 Type-C、平台总算力86 TOPS。相比之下，

该机集成Radeon 890M显卡（16个CU）和XDNA 2 NPU，此次AMD版本为其补齐了高性能轻薄本的产品线。总计12核24线程，

锐龙AI 9 HX 470基于4nm制程和Zen 5架构，

X16 Pro配备32GB（8GB×4）板载SK海力士LPDDR5内存，支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.4。

积核此前已推出Intel版本的X16 Pro，NPU算力达55 TOPS，内置77Wh电池，