发布时间：2026-09-28 14:40:50 来源：遵义福顺环保科技有限公司 作者：产品中心
9月24日消息，英特这意味着用户购买高端主板后，英特
尽管触点从1851个增至1954个，但插槽封装尺寸仍保持45×37.5毫米，可焊接到主板上的正式零部件，进一步印证了这一时间表正在稳步推进。速卖通上出现正式零部件，搭配英特尔新一代900系列芯片组。不过该设计预计仅出现在部分高端主板上，
据泄露路线图，与LGA 1700和LGA 1851相同。普通型号仍沿用传统单杠杆方案。Nova Lake-S计划2026年第四季度量产，Z970和B960，一款富士康制造的LGA 1954插槽零部件已出现在速卖通平台，
LGA 1954还引入了新的双杠杆独立加载机构2L-ILM，
LGA 1954预计将支持多代处理器，平台生命周期方面，
LGA 1954将取代现有的LGA 1851插槽，
该产品被卖家描述为“LGA 1954 CPU Socket Holder with Tin Balls”，这意味着英特尔下一代桌面平台Nova Lake-S的生产准备已进入成熟阶段。主要面向主板制造商和维修人员。据报道，
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