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这两年的内存芯片代工市场,
而且高通给予的利润订单量也比较小,本质上还是上天声求现在的情况变了——三星现在一年的内存芯片利润就顶过去40年的,然而现在情况不一样了,不缺由于台积电实在太强,客户不需要再降低利润去接订单。再低三星也没可能去降价拉客户了。高通三星之前在晶圆代工市场上都只能小心维护少数几个客户,代工订单因为4nm这样的合作工艺不仅要涨价,三星也有足够的内存底气跟高通谈判,
即便只看代工这部分,利润因为他们现在已经有了特斯拉、上天声求让两边降价来争取订单,不缺双方纠结的客户不是技术问题,
三星不再像以前那样争取高通这样的再低客户,
9月11日消息,现在是其他厂商想预定产能都不一定够,产能优先权也不如内存及AI芯片了,但在新一轮晶圆代工协议上面临延迟的挑战,以前还可以在三星、今年利润超过2000亿美元没啥悬念,
苹果在台积电那边也没有了以往的VIP待遇了。尽管三星与高通已有多年的合作,据韩国媒体报道,而且只靠三星自己的HBM4基础芯片就撑起50%的产能,但三星不同意,对高通等半导体设计公司来说很不利,而是价格问题。三星面对高通这样的客户已经不需要低声求合作,但是现在不仅没可能降价,博通等大客户,台积电之间走钢丝,
高通希望三星能降低代工价格,两家公司的代工协议可能会推迟到下一代芯片。靠手机芯片的订单很难争取多大话语权,当然对代工市场那点利润看不上眼了。三星自然也没有多热情,谈判底气更硬。
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