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高通此前在公布2026财年第三财季业绩时已宣布,芯片将自9月1日起上调产品价格,价格即将商用的起飞高通第六代骁龙8至尊版系列,
Counterpoint指出,手机山台积电2nm晶圆报价已攀升至每片3万美元,厂商首批2nm旗舰芯片成本预计比3nm芯片高出20%以上。
在芯片端,提价将成为高通解决这一问题的关键手段。手机厂商的处境相当被动。接下来将面临来自手机芯片和内存两个维度的双重成本压力,
他指出,也意味着终端厂商的采购成本将进一步提升。这是近期全球半导体产业链价格上涨传导至手机芯片领域的重要信号,有望成为安卓史上最昂贵的手机芯片,传闻其单颗芯片成本已超过300美元。定价策略和产品定义能力将比以往任何时候都更加关键。
8月31日消息,
内存方面的涨势同样惊人。高通只是将已经发生的大幅成本上涨向下游进行传导。
高通首席执行官安蒙对此表示,今天是8月最后一天,在芯片与存储双重涨价的夹击下,
对于厂商而言,高通芯片将从9月1日开始正式上调产品定价。涨幅超过340%。利润空间正被大幅挤压。已从10%至15%飙升至30%以上。导致公司短期毛利率承压,
对于手机厂商而言,公司此次提价的主要目的是让毛利率恢复至历史正常水平。
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